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    免清洗無鉛助焊劑 - 密度的試驗方法
    來源: KEM China   發布時間: 2022-04-18 08:53   9 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px
    JB/T 6173-2014 免清洗無鉛助焊劑 - 密度的試驗方法


    JB/T?6173-2014 免清洗無鉛助焊劑

    范圍
    本標準規定了免消洗無鉛助焊劑(以下簡稱助焊劑)的術語和定義、要求、試驗方法、檢驗規則、包裝、標志、運輸和貯存。
    本標準適用于免清洗無鉛助焊劑。

    術語和定義
    下列術語和定義適用于本文件。
    免清洗無鉛助焊劑? fluxes for no-clean and lead-free
    不含鹵化物活化劑,采用無鉛焊料制成的一種新型助焊劑,用其焊接的印制板組裝無需清洗即可進入下一工序。
    擴展率? expansion rate
    焊料在助焊劑作用下的潤濕擴展特性,按范圍測定,以百分比表示。
    電遷移? electromigration
    助焊劑焊后板面殘留離子引起的晶枝生長。

    要求
    外觀
    助焊劑為無色透明、均勻一致的液體,無沉淀或分層,無異物。在有效保存期內,其顏色不應發生變化。
    物理穩定性
    助焊劑的物理穩定性在規定的檢驗條件下,應保持透明和無分層或沉淀現象。
    密度
    助焊劑的密度在20°C時應在其標稱密度的(100±1.5)%范圍內。
    不揮發物含量
    助焊劑的不揮發物含量應符合表1的規定。
    表1.jpg

    pH值
    助焊劑的pH值在規定的檢驗條件下,應介于3.0~7.5之間。
    鹵化物
    助焊劑應不含鹵化物,在規定的檢驗條件下,助焊劑不應使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淺黃色。
    擴展率
    助焊劑的擴展率在規定的檢驗條件下,應不小于80%。
    相對潤濕力
    助焊劑在第3s的相對潤濕力應不小于35%。
    干燥度
    助焊劑的干燥度在規定的檢驗條件下,殘留物應無黏性,表面上的白堊粉應容易被除去。
    銅鏡腐蝕
    助焊劑不應使銅膜有穿透性腐蝕。
    表面絕緣電阻
    助焊劑的表面絕緣電阻在規定的檢驗條件下,應不小于1×108Ω。
    電遷移
    助焊劑的最終表面絕緣電阻應不小于其初始表面絕緣電阻的1/10,試樣件的枝晶生長不應超過導線間隙的25%,導線允許有輕微的變色,但不能有明顯的腐蝕。
    離子污染
    助焊劑的離子污染等級應符合表2的規定。
    表2.jpg

    試驗方法
    密度
    按 GB/T 611-2006 測定助焊劑在20°C時的密度,測量值應符合本標準中"密度"的規定。
    GB/T 611-2006 化學試劑 密度測定通用方法 已經廢止。
    本標準被 GB/T 611-2021 化學試劑 密度測定通用方法 代替。
    GB/T 611-2021 化學試劑 密度測定通用方法


    京都電子KEM U型管振動式液體密度儀 DA-840
    http://www.kainy-bg.com/index.php?_m=mod_product&_a=view&p_id=1034

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